鼎鼎-NEG玻璃粉 (代理日本電氣硝子NEG)

粉末ガラス

	粉末ガラスは、電子部品の気密封止や被覆、絶縁、回路基板の形成などに幅広く用いられています。半導体にダメージを与えない低い焼成温度、接合する材料との熱膨張率のマッチングなど電子部品ごとに異なる要求に応えるため、日本電気硝子では、数百種におよぶ製品を開発・供給しています

玻璃粉

	玻璃粉廣泛應用於電子零件的封裝、包覆、絕緣、迴路基板的形成。為了配合不同電子零件要求的特性,例如: 對半導体不造成損害的低溫燒結溫度、與接合材料膨脹率吻合等等,因此日本電氣硝子開發並提供數百種產品。

用途:

1.三氧化二鋁(Al2O3)封裝用玻璃被用於三氧化二鋁(Al2O3))精密陶瓷製包裝用的封裝。
2.低膨脹精密陶瓷封裝用玻璃適用於氮化鋁、Mullite(氧化鋁與二氧化矽的化合物)、碳化矽等的封裝。
3.顯示器用封裝玻璃有複合系及結晶性的低融點玻璃。
4.密閉端子、支撐零件用的玻璃顆粒具備良好的填充及打錠成型性。
5.備有低壓用及高壓用的玻璃。
6.Passivation 用玻璃備有亞鉛系玻璃與鉛系玻璃。
7.低溫燒結多層基板用精密玻璃陶瓷內層導体可使用導電率高的金或銀,可製成電氣特性良好的電路基板。另外,表層導体可使用金、銀合金、銅。
8.包覆、接合用玻璃可用於基板的Glaze(玻璃覆蓋)或厚膜扺抗体的Binder (接合劑)。

產品	運用面
Sealing Glass for Ceramic Packages陶瓷封裝	3C,NB,手機,遊戲機,通訊及消費性電子產品
Sealing Glass for Display Devices 顯示器封裝	顯示器封裝IC零件
Granulated Glass for metal packages金屬類玻璃封裝	雷射元件、光通訊元件封裝
Passivation Glass二極體封裝	3C,車用，大消費性、大功率產品
Powder Glass for coating and Binding 包覆、接合用玻璃	電阻器、電容器
Glass Paste 玻璃膠	高功率主動原件的「混成厚膜積體電路」(Hybrid thick film IC)﹐